शॉट पेनिंग आणि शॉट ब्लास्टिंग मधील फरक
शॉट पेंनिंग उर्जा-दाब वारा किंवा संकुचित हवा उर्जा म्हणून वापरते, तर शॉट ब्लास्टिंग सामान्यत: वेगाने फिरणार्या फ्लायव्हीलचा वापर स्टील ग्रिटला उच्च वेगाने फेकण्यासाठी करते. शॉट ब्लास्टिंग कार्यक्षमता उच्च आहे, परंतु तेथे मृत टोके असतील आणि शॉट पेनिंग अधिक लवचिक आहे, परंतु वीज वापर जास्त आहे.
जरी दोन प्रक्रियांमध्ये वेगळ्या इंजेक्शनची गतिशीलता आणि पद्धती आहेत, तरीही त्या सर्वांचे लक्ष्य वर्कपीसवर उच्च-गती परिणामासाठी आहे. मुळात त्याचा प्रभाव एकच असतो. त्या तुलनेत, शॉट पेनिंग अधिक चांगले आणि नियंत्रित करणे सोपे आहे, परंतु कार्यक्षमता शॉट ब्लास्टिंगपेक्षा जास्त नाही. कॉम्प्लेक्स लहान वर्कपीस, शॉट ब्लास्टिंग अधिक किफायतशीर आणि व्यावहारिक आहे, कार्यक्षमता आणि खर्च नियंत्रित करणे सोपे आहे, जेटिंगच्या प्रभावावर नियंत्रण ठेवण्यासाठी गोळ्याचे कण आकार नियंत्रित करू शकतात, परंतु तेथे एकल वर्कपीसच्या बॅच प्रक्रियेसाठी उपयुक्त कोन असतील. दोन प्रक्रियेची निवड प्रामुख्याने वर्कपीसच्या आकार आणि प्रक्रिया कार्यक्षमतेवर अवलंबून असते.
शॉट पेनिंग आणि वाळू स्फोटात फरक
शॉट पेनिंग आणि वाळूचा ब्लास्टिंग दोन्ही शक्ती म्हणून उच्च-दाब वायु किंवा संकुचित हवेचा वापर करतात आणि स्वच्छतेचा परिणाम साध्य करण्यासाठी वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर परिणाम करण्यासाठी वेगवान वेगाने फेकतात, परंतु निवडलेले माध्यम वेगळे आहे आणि परिणाम भिन्न आहे. ब्लास्टिंग नंतर, वर्कपीसची पृष्ठभाग काढून टाकली जाते, वर्कपीसची पृष्ठभाग किंचित खराब झाली आहे आणि पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ मोठ्या प्रमाणात वाढते, ज्यामुळे वर्कपीस आणि कोटिंग / प्लेटिंग लेयर दरम्यान बॉन्डिंग सामर्थ्य वाढते.
सँडब्लास्टिंग नंतर वर्कपीसची पृष्ठभाग धातूची असते, परंतु पृष्ठभाग उग्र असल्यामुळे प्रकाश परत घेतला जातो, म्हणून धातूचा चमक आणि गडद पृष्ठभाग नसतो.
सँडब्लास्टिंग आणि शॉट पेनिंग
शॉट पेनिंगनंतर, वर्कपीसच्या पृष्ठभागावरील स्केल काढून टाकला जातो, परंतु वर्कपीसची पृष्ठभाग नष्ट होत नाही आणि प्रक्रियेदरम्यान तयार होणारी जास्त उर्जा वर्कपीस बेसच्या पृष्ठभागास मजबूत करते.
शॉट पेनिंगनंतर वर्कपीसची पृष्ठभाग देखील धातूचा असतो, परंतु पृष्ठभाग गोलाकार असल्याने प्रकाश अंशतः खंडित होतो, म्हणून वर्कपीसवर मॅटच्या परिणामावर प्रक्रिया केली जाते.
पोस्ट वेळः जून -12-2019